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[发明专利]晶圆压膜工艺及其设备-CN201110036303.5无效
发明人：赖金森;陈明宗 -专利权人：志圣工业股份有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明有关一种晶圆压膜工艺及其设备。晶圆压膜工艺，包含对干膜进行预先切割，以获得符合欲贴合晶圆尺寸干膜的干膜预切步骤；将干膜预先贴合于晶圆表面以利干膜与晶圆呈现对应的干膜预贴步骤以及对干膜及晶圆进行加热压合以利干膜附着于晶圆表面的压膜步骤晶圆压膜设备包括一可将干膜预先切割并将完成切割的干膜进行预贴的切膜机构，切膜机构具有一供晶圆置放的承置座、一做为吸附干膜以利干膜进行切割并将完成切割的干膜带至承置座与晶圆做预贴的吸膜盘、一对受吸膜盘吸附固定的干膜进行切割的切割机构；一供晶圆与干膜进行第一次压合的压膜机构，压膜机构包括一供晶圆置放的下腔体及一具有电热压合面以利干膜热加压附着于晶圆表面的上腔体。
晶圆压膜工艺及其设备

[发明专利]贴膜机-CN201910204754.1在审
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴膜机，包括贴膜装置、放膜装置、以及切膜装置；贴膜装置包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构；切膜装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放膜装置将原料膜的干膜与底膜分离并将干膜输送至第一压膜台与第二压膜台之间的间隙并位于第二压膜台上的晶圆的正上方，压膜驱动机构带动第一压膜台靠近第二压膜台并将干膜与晶圆压紧，压膜驱动机构带动第一压膜台远离第二压膜台，移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜加工腔，切割组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得贴覆有干膜的晶圆与干膜的整体分离，进而实现对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。
贴膜机

[实用新型]贴膜机-CN201920343839.3有效
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机，包括贴膜装置、放膜装置、以及切膜装置；贴膜装置包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构；切膜装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放膜装置将原料膜的干膜与底膜分离并将干膜输送至第一压膜台与第二压膜台之间的间隙并位于第二压膜台上的晶圆的正上方，压膜驱动机构带动第一压膜台靠近第二压膜台并将干膜与晶圆压紧，压膜驱动机构带动第一压膜台远离第二压膜台，移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜加工腔，切割组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得贴覆有干膜的晶圆与干膜的整体分离，进而实现对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。
压膜干膜晶圆切割组件驱动机构放膜装置切膜装置贴膜装置移动驱动本实用新型产品边界组件带动膜加工贴膜机原料膜底膜贴覆贴膜压紧切除切割

[发明专利]贴膜机-CN201910204889.8在审
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴膜机，其特征在于，包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于贴膜装置移动至切膜装置的拉膜机构；拉膜机构包括拉膜固定座、拉膜滑动座、拉膜驱动组件、拉膜安装架、拉膜导辊、拉膜升降驱动件、以及拉膜压块。送膜机构将干膜输送至贴膜装置并位于晶圆的正上方，贴膜装置将干膜贴覆于晶圆表面使得晶圆与干膜粘接，拉膜机构将粘接有晶圆的干膜拉动至切膜装置，切膜装置沿晶圆的边界将多余的干膜切除，进而完成晶圆的贴膜，实现了干膜的自动输送、干膜的自动贴覆以及干膜的自动切割，实现了对晶圆进行贴膜处理，并将晶圆边界外的干膜切除的自动化以及连续性。
贴膜机

[实用新型]贴膜机-CN201920344387.0有效
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机，其特征在于，包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于贴膜装置移动至切膜装置的拉膜机构；拉膜机构包括拉膜固定座、拉膜滑动座、拉膜驱动组件、拉膜安装架、拉膜导辊、拉膜升降驱动件、以及拉膜压块。送膜机构将干膜输送至贴膜装置并位于晶圆的正上方，贴膜装置将干膜贴覆于晶圆表面使得晶圆与干膜粘接，拉膜机构将粘接有晶圆的干膜拉动至切膜装置，切膜装置沿晶圆的边界将多余的干膜切除，进而完成晶圆的贴膜，实现了干膜的自动输送、干膜的自动贴覆以及干膜的自动切割，实现了对晶圆进行贴膜处理，并将晶圆边界外的干膜切除的自动化以及连续性。
干膜拉膜晶圆切膜装置贴膜装置拉膜机构送膜机构贴覆贴膜粘接切除本实用新型升降驱动件晶圆边界晶圆表面驱动组件自动切割自动输送安装架固定座滑动座贴膜机导辊压块自动化移动

[实用新型]贴膜机构-CN201920342979.9有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、与第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、以及设于第一压膜台的压紧组件；压紧组件包括设于第一压膜台的压膜气囊、与压膜气囊相通的压膜气管、以及与压膜气管相连的气泵将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，气泵通过压膜气管向压膜气囊充气，压膜气囊充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于晶圆上，由于压膜气囊内充满气体，因此压膜气囊各处对干膜及晶圆施加的压力基本相同，使得干膜各处均与晶圆较好的贴合，避免了局部贴合效果差的问题，进而提升了将干膜压合于晶圆的效果。
压膜气囊晶圆干膜气管压紧组件气泵贴膜充气本实用新型紧密压合局部贴合体积膨胀贴膜机构相对设置贴合压合施加相通

[实用新型]贴膜装置-CN201920344343.8有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜装置，用于晶圆的贴膜，包括贴膜支架、固定设于贴膜支架的第一贴膜台、设于第一贴膜台的压膜机构、与第一贴膜台相对设置的第二贴膜台、用于驱动第二贴膜台运动的贴膜升降驱动机构、以及用于锁紧第一贴膜台与第二贴膜台的锁紧组件当第二贴膜台与第一贴膜台接触后，锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧，压膜机构动作对干膜及晶圆施力，使得干膜贴附于晶圆的表面，进而完成晶圆的贴膜，且由于锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧，因此压膜机构动作对干膜及晶圆施力时，第一贴膜台与第二贴膜台之间不会发生相对运动，压膜机构可对干膜及晶圆充分施力，保证干膜与晶圆之间贴合的紧密性。
贴膜台晶圆干膜压膜机构锁紧组件施力锁紧贴膜贴膜支架升降驱动机构本实用新型贴膜装置相对设置紧密性贴附贴合驱动保证

[发明专利]贴膜装置-CN201910204041.5在审
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴膜装置，包括第一压膜台、压紧组件、压膜导轨、第二压膜台、上下料驱动组件、以及压膜驱动机构；压紧组件位于第一压膜台与第二压膜台之间。上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工上料位置或者机械手的上料位置，人工或者机械手将晶圆放置于第二压膜台上进行上料，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至第一压膜台的正下方，再将干膜放置于晶圆上，压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工下料位置或者机械手的下料位置，人工或者机械手将完成贴膜的晶圆取出完成下料，实现了晶圆上下料的便捷性。
装置

[实用新型]贴膜装置-CN201920343838.9有效
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜装置，包括第一压膜台、压紧组件、压膜导轨、第二压膜台、上下料驱动组件、以及压膜驱动机构；压紧组件位于第一压膜台与第二压膜台之间。上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工上料位置或者机械手的上料位置，人工或者机械手将晶圆放置于第二压膜台上进行上料，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至第一压膜台的正下方，再将干膜放置于晶圆上，压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工下料位置或者机械手的下料位置，人工或者机械手将完成贴膜的晶圆取出完成下料，实现了晶圆上下料的便捷性。
压膜上下料晶圆机械手驱动组件干膜压紧组件台移动下料位置本实用新型驱动机构人工上料上料位置施加压力贴膜装置便捷性导轨上料贴覆贴膜下料紧贴取出

[发明专利]晶圆压膜机整平机构-CN201110036305.4有效
发明人：赖金森;陈明宗 -专利权人：志圣工业股份有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶圆压膜机整平机构，包括一供离型膜横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体；该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电热层及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的钢板；该下腔体包括一供晶圆置放并可做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，该升降平台得于压合空间内带动晶圆执行升降动作，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔。本发明应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平。
晶圆压膜机整平机构

[实用新型]贴膜机构-CN201920343489.0有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构、密封圈、真空泵、以及与真空泵相连的真空管；第二压膜台开设有真空孔，真空孔与真空管相通，真空孔位于密封圈的边界范围内。将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与第二压膜台上的密封圈相抵接，真空泵通过真空管抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，此时压膜驱动机构可继续带动第一压膜台将干膜与晶圆压紧，且由于第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。
压膜晶圆密封圈真空管干膜驱动机构真空泵真空孔本实用新型贴膜机构台移动贴附贴膜压紧抽取相抵相通

[实用新型]拉膜装置-CN201920342939.4有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拉膜装置，包括贴膜机构、用于为贴膜机构输送干膜的送膜机构、用于切膜的切膜机构、以及用于拉动干膜移动的拉膜机构；拉膜机构包括拉膜固定座、拉膜滑动座、拉膜驱动组件、拉膜安装架、拉膜导辊、升降驱动件、以及设于升降驱动件的输出端且与拉膜导辊相配合的拉膜压块。送膜机构将干膜输送至贴膜机构，贴膜机构将干膜与晶圆等产品贴合完成贴膜，然后拉膜机构将贴覆有晶圆的干膜拉动至切膜机构，切膜机构沿着晶圆等产品的边缘将干膜切割，使得晶圆等产品与干膜主体分离，由于干膜与晶圆贴合的部分被切除，因此干膜部分被切除的位置形成废膜，进而完成将与晶圆贴附粘接的干膜拉动至切膜机构进行切割。
干膜拉膜晶圆切膜机构贴膜机构拉膜机构升降驱动件送膜机构导辊贴合切除切割本实用新型拉膜装置驱动组件主体分离安装架固定座滑动座输出端废膜切膜贴覆贴附贴膜压块粘接移动配合

[发明专利]一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法-CN202211163774.7在审
发明人：谢晓薇;林楚涛;刘湘龙;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜本发明还公开了一种晶圆贴膜方法，其包括：S1、准备晶圆贴膜设备和预设厚度的干膜；S2、将晶圆放置于凹槽中；S3、将干膜贴附于晶圆上；S4、沿晶圆的边缘切割干膜。通过将晶圆放置于凹槽中，利用送料机构将干膜贴附于晶圆上，随之利用切割工具沿晶圆的边缘将贴附于晶圆上的干膜切割，从而使晶圆的表面贴附上一层干膜，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。
一种晶圆贴膜设备方法

[发明专利]一种干法贴膜工艺-CN200810202280.9无效
发明人：李德君 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2008-11-05 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于晶圆片光刻制程中的干法贴膜工艺，其步骤包括：在晶圆片表面涂布一层粘合剂形成粘合剂层并加热烘干；将干膜贴在晶圆片表面送入贴膜机碾压贴膜；然后将贴好膜的晶圆片送入固化炉中坚膜。本发明在普通的干法碾压贴膜工艺中，添加一层较薄的粘合层，使得坚膜之后，干膜与晶圆片之间被粘合剂紧密填充，提高了干膜贴合的紧密度，使用本发明方法所形成干膜具有支撑坚固，贴合度高，可靠性强的特点。
一种干法贴膜工艺

[发明专利]晶圆压膜机及托盘-CN202210179689.3在审
发明人：韩佳伟;孔跃春;孙汉富;张志杰;鲁艳春 -专利权人：北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种托盘及晶圆压膜机，晶圆压膜机包括：机体，包括工作盘，工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于工作面上；以及真空吸附装置，设置于工作盘背离工作面的一侧，用于将晶圆吸附在托盘上。本申请通过在工作盘上设置托盘来承载晶圆，可以将晶圆与工作盘进行隔离，有效防止压膜后的残留物黏附晶圆与工作盘，避免晶圆被取出过程中因受力不均导致损坏的发生，大大降低晶圆的破损率，有利于提高晶圆的压膜质量。另外，通过设置托盘，避免了压膜过程后膜体残留在工作盘上，降低工作盘的清理难度，极大地提高晶圆的压膜效率。
晶圆压膜机托盘

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